第99章 林风的底气 我们不怕任何封锁

“启明一号”

的发布，以及未来智能科技荣获国家最高层级的肯定，让公司在国内的风头一时无两。

但在国际上，一场针对未来智能科技的“围剿”

风暴，却在悄然积聚能量。

最先感受到寒意的，是公司的供应链和法务部门。

梁博的硬件团队发现，向美国几家顶尖的EDA（芯片设计软件）供应商申请最新版本的软件授权时，流程突然变得异常缓慢和苛刻，对方以各种“合规审查”

、“技术出口限制”

等理由进行拖延。

同时，与未来智能有合作意向的一些国际零部件供应商，态度也开始变得暧昧不明，甚至有传言说某些掌握关键设备（如先进光刻机相关）的欧洲公司，受到了来自美国方面的“压力”

，被要求谨慎对待与未来智能科技的合作。

法务部门更是如临大敌。

英特尔、英伟达等巨头，在全球范围内，突然发起了大量针对“AI加速”

、“并行计算”

等相关技术的专利诉讼，虽然没有直接起诉未来智能（可能还在搜集证据或选择时机），但其针对性不言而喻，摆明了是在“清理战场”

、“构筑壁垒”

。

国际财经媒体和一些所谓的“行业分析师”

，也开始频繁出现唱衰未来智能科技的声音，质疑“启明一号”

的真实性能、量产能力和软件生态，并反复渲染其“中资背景”

可能带来的“风险”

。

种种迹象表明，一张由国际芯片巨头主导的、试图从技术、供应链、法律、舆论等全方位遏制未来智能科技的大网，正在缓缓收紧！

这些压力，自然也传递到了公司内部和投资方那里。

红杉资本和国家队基金的代表，都向林风表达了对潜在技术封锁和供应链风险的担忧。

毕竟，在半导体这个高度全球化、且核心技术和设备仍主要掌握在西方国家手中的领域，一旦遭遇真正的“卡脖子”

，后果不堪设想。

“林总，情况不容乐观。

美国那边针对我们的动作越来越明显了。”

梁博在一次高层会议上，神色凝重地汇报，“EDA软件如果不能及时升级，我们后续芯片的研发进度会受到严重影响！

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